Z-Stack2.6.3SmartRF06EBCC2630

Texas Instruments Incorporated ofrece tecnologías DSP y analógicas innovadoras para satisfacer los requisitos de procesamiento de señales del mundo real de nuestros clientes. Además de semiconductores, los negocios de la empresa incluyen sensores y controles, y soluciones educativas y de productividad. TI tiene su sede en Dallas, Texas, y cuenta con operaciones de fabricación, diseño o ventas en más de 25 países. Texas Instruments cotiza en la Bolsa de Valores de Nueva York bajo el símbolo TXN. TI ofrece la cartera más amplia de la industria de soluciones de conectividad inalámbrica de bajo consumo y maduras. Con experiencia en más de una docena de tecnologías, TI garantiza a los clientes la conectividad inalámbrica más adecuada para cada tipo de aplicación. La cartera de productos de TI se complementa con el soporte y las herramientas que los clientes y desarrolladores necesitan para llevar al mercado de forma rápida y sencilla diseños conectados de forma inalámbrica. El potente y de bajo consumo Z-Stack2.6.3 de TI en la plataforma SmartRF06EBCC2630 se basa en la placa de evaluación SmartRF06 con el chipset de radio CC2630. El Z-Stack2.6.3 está diseñado para ofrecer los elementos más potentes para el desarrollo de ZigBee y ZigBee PRO en el mercado actual. El kit se basa en la segunda generación de TI de 2.4 GHz de PHY y MAC TIMAC compatibles con IEEE 802.15.4, y contiene todo el hardware, software, herramientas y documentación necesarios para construir un producto compatible con ZigBee. El Z-Stack2.6.2 en SmartRF06EBCC2630 permite aplicaciones de grado industrial y de consumo al ofrecer selectividad/coexistencia de última generación, excelente presupuesto de enlace y operación de bajo voltaje. El Z-Stack2.6.3 viene con el Z-Stack compatible con ZigBee de TI que admite ZigBee y ZigBee PRO. Esta certificación específica es para cumplir con la última especificación R20 PRO.