Z-Stack 2.7.1

Texas Instruments Incorporated fournit des technologies innovantes de processeurs embarqués, de DSP et analogiques pour répondre aux exigences réelles de traitement du signal de ses clients.
TI propose la gamme la plus étendue du secteur en matière de solutions de connectivité sans fil éprouvées et à faible consommation.
Grâce à son expertise dans plus d'une douzaine de technologies, TI garantit à ses clients la connectivité sans fil la mieux adaptée à chaque type d'application.
La gamme de produits de TI est complétée par le support et les outils dont les clients et les développeurs ont besoin pour commercialiser rapidement et facilement des conceptions connectées sans fil.
La pile Z 2.7.1 de TI, puissante et à faible consommation d'énergie, sur la plateforme SmartRF06EBCC2538, est basée sur la carte d'évaluation SmartRF06 avec le chipset radio CC2538.
Le Z-Stack 2.7.1 est conçu pour fournir les éléments les plus puissants pour Zigbee évolution du marché aujourd'hui.
Le kit est basé sur le contrôleur PHY et MAC TIMAC de deuxième génération de TI, conforme à la norme IEEE 802.15.4 à 2.4 GHz, et contient tout le matériel, les logiciels, les outils et la documentation nécessaires à sa construction. Zigbee Produit conforme.
La pile Z 2.7.1 sur SmartRF06EBCC2538 permet des applications grand public et industrielles en offrant une sélectivité/coexistence de pointe, un excellent bilan de liaison et un fonctionnement à basse tension.
Z-Stack 2.7.1 est le noyau Zigbee implémentation logicielle de Zigbee Pile technologique 2015, prenant en charge Zigbee Conception d'applications pour l'automatisation des maisons, des commerces et des bâtiments.

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