ARM加速从芯片到云的安全物联网
- ARM® 基于ARMv8-M架构的Cortex®-M处理器 采用ARMTrustZone®技术
- 物联网子系统 - ARM CoreLink™系统IP 提供最快,最低风险的硅路径
- 安全的SoC设计 通过TrustZone CryptoCell技术加强
- 完整的无线解决方案 ARMCordio®无线电IP 用于802.15.4和Bluetooth®5
- 基于云的服务可安全管理IoT设备 通过ARM mbed™Cloud
- 优化实施 ARMArtisan®物联网POP一个“¢ IP 用于TSMC 40ULP流程。
十月25,2016 12:30 PM东部夏令时间
英国剑桥——(BUSINESS WIRE)– ARM 发布了其有史以来最全面的产品套件,以提供更高级别的安全性、效率、低功耗连接和设备生命周期管理 物联网(IOT)。 借助新的处理器,无线电技术,子系统,端到端安全性和基于云的服务平台,ARM旨在提高物联网在全球范围内的扩展速度。
ARM执行副总裁兼产品组总裁Pete Hutton说:“随着物联网技术的普及,现在是时候制定一个完整的解决方案,以确保从传感器到服务的数据安全。” œARM合作伙伴去年出货了创纪录的15亿个芯片,其中许多用于智能嵌入式应用。 物联网已经在ARM上运行,但现在的目标是扩展,我们今天通过一套独特的,全面的技术和服务来实现无缝协作,以实现这一目标。
ARM生态系统是业界最成功的IoT合作伙伴,拥有超过1,000成员。 ARM™最新的技术套件将进一步为生态系统提供最快,最高效的途径,以保护从芯片到任何云中的设备管理的物联网应用程序的安全。
将成熟的TrustZone带入Cortex-M处理器
ARM Cortex-M23和Cortex-M33是第一个基于以下功能的嵌入式处理器: ARMv8-M架构,为 ARM信任区 到最受约束的物联网节点。 全球十大MCU供应商中的大多数已经获得了一个或两个处理器的许可。 主要合作伙伴包括ADI,Microchip,Nuvoton,NXP,瑞萨,Silicon Labs和意法半导体。
- 高度通用 的Cortex-M33 具有配置选项,包括协处理器接口,DSP和浮点计算,相对于Cortex-M3和Cortex-M4具有更高的性能和效率
- 此 的Cortex-M23 在Cortex-M0 +设定的标准基础上,以最小的占地面积为最受限制的设备提供安全性,作为超低功耗微处理器
- 此 新的Cortex-M处理器 与ARMv6-M和ARMv7-M体系结构向后兼容,可直接和快速移植,从而加速产品开发
- TrustZone CryptoCell-312 SoC具有丰富的安全功能集,可保护代码和数据的真实性,完整性和机密性。
基于ARMv8-M的SoC进入市场的最快和最低风险芯片设计团队可以通过针对最新Cortex-M处理器进行了优化的一系列ARM系统IP来缩短上市时间,并针对多种物联网应用。
- ARM CoreLink SIE-200 已获得ARM芯片合作伙伴的许可,并提供将TrustZone扩展到系统的互连和控制器
- ARM CoreLink SSE-200 物联网子系统通过集成Cortex-M6,将上市时间缩短了12-33个月, 加密单元 和 Cordio收音机 以及软件驱动程序,安全库,协议栈和mbed OS。
物联网连接无极限
下一代增强了连接性 带有蓝牙5和802.15.4的ARM Cordio无线电IP基于标准 ZigBee 和 Thread。这些规范是物联网应用中使用最广泛的超低功耗无线电标准。开发人员可以从多家代工厂的一系列工艺节点中选择标准无线电实现。Cordio 架构支持 ARM 和第三方 RF。
- 下一代蓝牙5可实现更快的数据速率,并在现有的超低功耗封装内扩展范围
- 802.15.4 有助于确保不断扩大的 ZigBee 和 Thread 设备市场的兼容性
- 蓝牙和基于802.15.4的标准可以单独实施,也可以一起实施
- 从RF到堆栈的完整,合格的单源解决方案,均与ARM处理器和系统IP结合设计。
ARM首款基于云的SaaS,用于安全的IoT设备管理
ARM mbed物联网设备平台已扩展为包括 mbed云,这是一种用于安全物联网设备管理的新标准和基于云的SaaS解决方案。 通过mbed Cloud,OEM可以:
- 简化跨复杂网络的设备的连接,供应,更新和保护
- 实现更快的扩展,生产力和上市时间,使开发人员可以使用任何云上的任何设备
- 借助mbed OS 5增强设备端功能,该平台得到200,000开发人员的全球社区的支持,每月有超过1百万个设备构建。
轻松在台积电40ULP上使用IoT POP实施基于最新Cortex-M处理器的SoC的开发和实施可以通过 工匠物联网POP IP现在可用于TSMC 40ULP 工艺技术。 ARM Artisan IoT POP IP通过以下方式在实现低功耗设计和优化IoT应用方面至关重要:
- 创新的逻辑和存储器架构可在最大程度降低性能和动态功耗的同时最大化性能
- 经过硅验证的物理IP,可与Cortex-M33无缝协作
- 与CoreLink SSE-200 IoT子系统无缝集成,以减轻实现低功耗设计的挑战
有关最新ARM IoT技术的更多信息,请参见 ARM TechCon新闻编辑室。 资源包括情况介绍,更多技术信息,芯片和生态系统合作伙伴报价和新闻稿。 此外,新闻编辑室还提供有关最新消息的信息 软件模型, 开发者工具 和 知识服务 支持Cortex-M23和Cortex-M33处理器。
关于ARMARM 技术是计算和连接革命的核心,它正在改变人们的生活和企业运营方式。 从不可错过到看不见; 我们先进的节能处理器设计可在86十亿个硅芯片中实现智能化,从而为从传感器到智能手机再到超级计算机的产品提供安全电源。 通过包括全球最著名的商业和消费者品牌在内的1,000技术合作伙伴,我们正在推动ARM创新进入芯片,网络和云内部正在发生的所有领域。
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