金海鹏

金海鹏是Telink Semiconductor的联合创始人兼首席运营官，目前领导公司的研发、产品和运营团队。他同时也是蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的董事会成员。在2010年联合创立Telink之前，他曾在高通公司担任过多个职位。金海鹏拥有加州大学圣地亚哥分校的博士学位和中国清华大学的学士学位，并在全球拥有数百项专利。